製程能力-To-can |
| TO-can package |
一般規格 |
| 固晶準確度 |
±50μm |
| 雷射固晶旋轉角度 |
±1.5° |
| 雷射晶片推力 |
>100g |
| 副置體晶片推力 |
>300g |
| 光二極體晶片推力 |
>300g |
| 金線拉力(1.0mil) |
>3.0g |
| 露點值 |
<-20℃ |
| 封蓋精準度 |
±70μm |
| 預燒溫度準確度 |
±5℃ |
| 電光測試準確度 |
2% |
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| PS： |
1.所有製程於無塵室10K等級環境中生產 |
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2.可依據客戶產品需求進行客製化生產 |
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製程能力-QFN |
| QFN package |
一般規格 |
| 最小QFN尺寸 |
3mmx3mm |
| 表面黏著固著精度 |
±50μm |
| 表面黏著最小晶片尺寸 |
0402 |
| 單晶片固著精度 |
±50μm |
| 單晶片推力 |
>300g |
| 金線拉力(0.9mil) |
>3g |
| Molding膠餅厚度 |
0.6mm, 0.8mm, 1.2mm |
| 切割精度 |
±30μm |
| 功率放大器模組測試 |
customerize |
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| PS： |
1.所有製程於無塵室10K等級環境中生產 |
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2.可依據客戶產品需求進行客製化生產 |
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