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A. 產品開發工程師：
- 具光電半導體元件封裝測試經驗
- 具光通訊元件、模組與系統經驗
- 具光電半導體元件物理知識
- 限大學以上，光電 / 物理 / 材料 / 電機等理工科系畢業
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B. 業務工程師：
- 具技術背景及溝通協調能力，英文或日文說聽讀寫流利
- 需具電子產業行銷 / 業務 (OEM) 一年以上經驗
- 限大學以上，光電 / 電子 / 電機 / 物理等理工科系畢業
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C. 品保 ( 助理 ) 工程師：
- 具電子業品質管制一年以上經驗
- 限大學以上，理工相關科系畢業
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D. 生產管理工程師：
- 具生產線管理或電子業生管三年以上經驗，英(日)文流利
- 限大學以上，工業工程/工業管理等理工相關科系畢 |
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